陳建偉 對(duì)外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易大學(xué)副教授
近日有媒體報(bào)道，我國(guó)芯片人才缺口已經(jīng)達(dá)到了30萬(wàn)人，而行業(yè)從業(yè)人員存量規(guī)模才40多萬(wàn)人，短缺率超過(guò)了七成；每年3萬(wàn)左右的高校畢業(yè)生進(jìn)入集成電路領(lǐng)域就業(yè)，無(wú)法充分滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要。中國(guó)芯片行業(yè)的人才短缺是在中國(guó)市場(chǎng)對(duì)芯片需求規(guī)模成倍增長(zhǎng)的背景下凸顯出來(lái)的，加上美國(guó)升級(jí)貿(mào)易爭(zhēng)端和進(jìn)一步打壓中國(guó)高科技企業(yè)，更加顯示出補(bǔ)齊高科技人才和產(chǎn)業(yè)鏈短板的重要性，一時(shí)間社會(huì)各界對(duì)芯片行業(yè)人才培養(yǎng)的討論非常熱烈。
中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
談到芯片行業(yè)高科技人才的培養(yǎng)，必須要了解芯片行業(yè)的特性。芯片是集成電路的載體，需要經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等程序形成可應(yīng)用于電子設(shè)備的功能載體。根據(jù)功能分類，芯片的類型包括處理器芯片、記憶和存儲(chǔ)芯片、特定功能芯片。芯片的應(yīng)用非常廣泛，從普通的家電到高端的航空航天產(chǎn)品，芯片無(wú)處不在。芯片市場(chǎng)需求大、技術(shù)密集度高，這注定芯片需要大量的研發(fā)投入和經(jīng)歷較長(zhǎng)的研發(fā)周期，屬于一類投資風(fēng)險(xiǎn)高的高科技行業(yè)。目前，國(guó)際市場(chǎng)已經(jīng)形成了一批領(lǐng)軍企業(yè)和大量中小企業(yè)差序競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)生態(tài)，中低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，更新?lián)Q代的速度也很快。
我國(guó)的芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展起步晚，與英特爾、三星、高通等國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)相比，無(wú)論是在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平，還是市場(chǎng)份額方面，都有不小的差距。但是，我國(guó)芯片業(yè)成長(zhǎng)快，市場(chǎng)規(guī)模龐大，已經(jīng)初步形成了一定的產(chǎn)業(yè)集群。
從發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看，我國(guó)的集成電路、光通信與通信設(shè)備等行業(yè)已經(jīng)初步具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，上海、深圳和武漢等地都形成了相關(guān)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群，在關(guān)鍵前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)、重大產(chǎn)品與裝備制造、國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)制等方面取得了長(zhǎng)足進(jìn)展。在產(chǎn)業(yè)集聚與市場(chǎng)規(guī)模效應(yīng)帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路行業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力正在形成，出口規(guī)模開(kāi)始增長(zhǎng)。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年1-3月，中國(guó)進(jìn)口集成電路864.6億塊，同比下降10.7%；進(jìn)口金額649.8億美元，同比下降7.7%。出口集成電路459.7億塊，同比下降9.5%；出口金額218.77億美元，同比增長(zhǎng)19%。
從發(fā)展結(jié)構(gòu)看，芯片設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)非常顯著。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2019年第一季度我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額1274億元，同比增長(zhǎng)10.5%，增速同比下降了10.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降了10.3個(gè)百分點(diǎn)。與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)業(yè)的增幅卻高于平均：設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為458.8億元，同比增長(zhǎng)16.3%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為392.2億元，同比增長(zhǎng)10.2%；封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額423億元，同比增長(zhǎng)5.1%，增速環(huán)比下降了11個(gè)百分點(diǎn)，下降幅度最大。
芯片行業(yè)人才培養(yǎng)困境
隨著5G時(shí)代即將到來(lái)，各大廠商加速產(chǎn)業(yè)投資和生產(chǎn)布局，對(duì)技術(shù)設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等高技能創(chuàng)新型人才的需求迅速上升。而美方加緊實(shí)施對(duì)我國(guó)的高科技封鎖，大量企業(yè)從依靠進(jìn)口開(kāi)始轉(zhuǎn)向自主研發(fā)和生產(chǎn)，這無(wú)疑增加了行業(yè)對(duì)人才的需求，市場(chǎng)上懂技術(shù)、懂管理、懂市場(chǎng)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)型人才短缺矛盾將進(jìn)一步凸顯。
然而，芯片行業(yè)的人才培養(yǎng)面臨不少的困境。
一是人才薪資水平低。媒體報(bào)道的資料顯示，2019年我國(guó)芯片行業(yè)人才招聘的平均月薪資為10420元，達(dá)到十年工作經(jīng)驗(yàn)的芯片人才月薪資上升到19550元，僅為同等工作經(jīng)驗(yàn)的軟件類人才薪資水平一半。芯片行業(yè)人才薪資水平低，與我國(guó)芯片行業(yè)在全球價(jià)值鏈中的位置有關(guān)系。作為行業(yè)的后來(lái)者，我國(guó)芯片企業(yè)所進(jìn)入的領(lǐng)域，還沒(méi)有形成獨(dú)特的創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)力，因此產(chǎn)品利潤(rùn)被激烈的競(jìng)爭(zhēng)所稀釋，人才要素的回報(bào)也受到盈利水平的限制。
二是人才成長(zhǎng)周期長(zhǎng)。芯片人才涉及的專業(yè)主要包括電子信息工程、自動(dòng)化、電氣工程及其自動(dòng)化、電子信息科學(xué)與技術(shù)和測(cè)控技術(shù)與儀器。以上5個(gè)專業(yè)，都有很多很細(xì)的專業(yè)分支，既需要大量的基礎(chǔ)理論知識(shí)作為鋪墊，又需要緊跟國(guó)際技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的前沿，還要有一定的芯片開(kāi)發(fā)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，才能夠勝任創(chuàng)新密度非常高的芯片行業(yè)工作崗位。從學(xué)習(xí)到實(shí)踐，這是一個(gè)漫長(zhǎng)的人才成長(zhǎng)周期，需要投入的人才培養(yǎng)成本也比較高，難以由個(gè)人完全承擔(dān)。
三是人才流動(dòng)性強(qiáng)。有企業(yè)反映，企業(yè)招聘相關(guān)人才存在著大規(guī)模進(jìn)人、大規(guī)模走人的現(xiàn)象。市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下的員工流動(dòng)大主要有以下幾個(gè)原因：人才與崗位不匹配的結(jié)果，或者是企業(yè)管理者面試招聘過(guò)程中沒(méi)有充分地了解員工的能力與特點(diǎn)，或者是應(yīng)聘者沒(méi)有足夠了解企業(yè)崗位所需要技術(shù)能力，或者是激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇了同類企業(yè)之間的人才爭(zhēng)奪。不管原因如何，員工流動(dòng)性過(guò)大對(duì)企業(yè)和人才成長(zhǎng)都不利。如果企業(yè)大力氣培訓(xùn)員工的結(jié)果卻為他人做嫁衣，勢(shì)必會(huì)削弱企業(yè)培養(yǎng)在崗員工的積極性。
促進(jìn)芯片行業(yè)人才培養(yǎng)需三方協(xié)同
促進(jìn)芯片人才培養(yǎng)與開(kāi)發(fā)，需要企業(yè)、高校和政府的三方協(xié)同。
從企業(yè)的角度來(lái)看，適當(dāng)?shù)卦黾勇毠づ嘤?xùn)經(jīng)費(fèi)用于培訓(xùn)崗員工，有利于提升員工的創(chuàng)新能力和忠誠(chéng)度，對(duì)企業(yè)和員工是雙贏的結(jié)果。但是，過(guò)度的員工流動(dòng)和不合理的培訓(xùn)經(jīng)費(fèi)抵扣比例，容易限制企業(yè)培訓(xùn)員工的積極性。因此，企業(yè)能夠在多大程度上增加人才培養(yǎng)經(jīng)費(fèi)支出，取決于市場(chǎng)環(huán)境和政府政策支持。
從高校的角度來(lái)看，高校在芯片人才培養(yǎng)的比較優(yōu)勢(shì)在于基礎(chǔ)理論知識(shí)的傳授與基礎(chǔ)理論研究。要發(fā)揮高校在人才培養(yǎng)中的基礎(chǔ)性工作，寬口徑、深基礎(chǔ)地夯實(shí)芯片人才的理論素養(yǎng)與解決科學(xué)理論問(wèn)題的能力。同時(shí)，也要鼓勵(lì)高校緊密地結(jié)合市場(chǎng)需求前景，來(lái)調(diào)整專業(yè)設(shè)置和人才培養(yǎng)結(jié)構(gòu)。但是，我國(guó)的高等教育管理體制還比較集中，高校面對(duì)市場(chǎng)需求沖擊的反應(yīng)速度還有待提高，這需要政府在加大基礎(chǔ)學(xué)科人才培養(yǎng)投入力度的同時(shí)，增強(qiáng)高校在人才培養(yǎng)方面的自主權(quán)限，尤其是增強(qiáng)高校對(duì)市場(chǎng)需求的響應(yīng)能力。
從政府的角度來(lái)看，既提升高科技企業(yè)和員工雙方的積極性，又維護(hù)市場(chǎng)有序競(jìng)爭(zhēng)格局，有利于行業(yè)整體健康發(fā)展，是政府應(yīng)當(dāng)追求的目標(biāo)。因此，政府一方面要為芯片企業(yè)培養(yǎng)人才而減負(fù)，同時(shí)出臺(tái)相應(yīng)的規(guī)定，適度限制同業(yè)企業(yè)相互挖人導(dǎo)致的惡性競(jìng)爭(zhēng)；另一方面，政府要加大對(duì)高校相關(guān)專業(yè)的基礎(chǔ)研發(fā)和人才培養(yǎng)的支持力度。從已有的政策來(lái)看，2015年政府已經(jīng)將高新技術(shù)企業(yè)發(fā)生的職工教育經(jīng)費(fèi)支出比例提升到8%；而且一些地區(qū)還提供了人才培養(yǎng)專項(xiàng)資金，用于支持企業(yè)技能人才隊(duì)伍建設(shè)。未來(lái)，政府需要進(jìn)一步加大政策支持力度，減輕芯片企業(yè)人才隊(duì)伍建設(shè)的負(fù)擔(dān)，鼓勵(lì)企業(yè)更多地參與高校人才培養(yǎng)。（責(zé)任編輯：韓雅潔）